Bornitrid CAS#10043-11-5

Graphitähnliche Schichtstruktur mit hoher Stabilität: Bornitrid besitzt eine flache hexagonale Kristallstruktur, die Graphit ähnelt. Dadurch bietet es eine ausgezeichnete strukturelle Stabilität und starke Bindungen innerhalb der Ebenen, während die schwachen Kräfte zwischen den Schichten eine einfache Schmierung und Verarbeitung ermöglichen.


Isoelektronisch zu Kohlenstoff-Allotropen:Seine elektronische Struktur ist mit der von Kohlenstoffmaterialien vergleichbar, wodurch es ähnliche Allotrope bilden kann und gleichzeitig über spezifische physikalische und chemische Eigenschaften verfügt, die für Anwendungen in fortschrittlichen Materialien geeignet sind.


Geringe Bindung zwischen den Schichten für hervorragende Schmierfähigkeit: Die Schichten werden ausschließlich durch van-der-Waals-Kräfte zusammengehalten; zwischen den Schichten bestehen keine starken Bor-Stickstoff-Bindungen. Dadurch weist Bornitrid eine ausgezeichnete Schmierleistung und ein gutes Scherverhalten auf.


Vielseitige Kristallformen für unterschiedliche Anwendungen:Neben der hexagonalen Schichtstruktur ist Bornitrid auch in einer sphärischen Struktur erhältlich, wodurch sich sein Einsatz in verschiedenen industriellen und technischen Anwendungen erweitert.


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Produktbeschreibung

Produktbeschreibung von Bornitrid CAS#10043-11-5

Bornitrid besitzt Strukturen, die zu Kohlenstoff-Allotropen isoelektronisch sind. Seine graphitähnliche hexagonale Form besteht aus alternierenden B-/N-Atomen in hexagonalen Ringen, wobei die Schichten durch van-der-Waals-Kräfte gebunden sind (B–N: 1.466 Å, Schichtabstand: 3.33...


Produktanwendungen von Bornitrid CAS#10043-11-5

Bornitrid (isoelektronisch zu Kohlenstoff-Allotropen) wird in Legierungen, Halbleitern, Kernreaktoren und Schmierstoffen eingesetzt. Hexagonales Bornitrid, ein elektrischer Isolator, findet Anwendung in Hochtemperaturkomponenten, Formbeschichtungen, selbstschmierenden Additiven, Hochtemperaturbeschichtungen und Halbleitersubstraten.

Produktinformationen

Parameter


Schmelzpunkt2700℃
Siedepunktsublimiert sl unter 3000℃ [MER06]
Schüttdichte120kg/m3
Dichte0.9-1.1 g/mL bei 25 °C
Lagertemperaturkeine Einschränkungen.
Löslichkeitunlöslich in H2O und Säurelösungen
FormPulver
FarbeWeiß
Spezifisches Gewicht3.48
PH5-8 (100g/l, H2O, 20℃) (Suspension)
Spezifischer elektrischer Widerstand10*19 (ρ/μΩ.cm)
WasserlöslichkeitBei 20°C in Wasser löslich (schwer löslich) und bei 95°C in Wasser löslich.
EmpfindlichHygroskopisch
KristallstrukturHexagonal
Merck141,346
StabilitätStabil. Unverträglich mit Oxidationsmitteln und Wasser.
Funktionen von kosmetischen InhaltsstoffenSLIP MODIFIER
BULKING
Referenz der CAS-Datenbank10043-11-5 (CAS-Datenbankreferenz)
NIST-ChemikalienreferenzBornitrid (10043-11-5)
EPA-StoffregistrierungssystemBornitrid (BN) (10043-11-5)


Sicherheitsinformationen


Gefahrenhinweise-CodesXi
Risikohinweise36/37
Sicherheitshinweise26-36
RIDADRUN1950
WGK Deutschland3
RTECSED7800000
TSCAJa
HS-Code2850 00 20
Gefahrenklasse2.1
ToxizitätOrale LD50 beim Kaninchen: > 2000 mg/kg; dermale LD50 bei der Ratte: > 2000 mg/kg


Fabrikpräsentation

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Qualitätskontrolllabor

Labor

Versand und Transport

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FAQ

F1: Ist Huafeng Chemical ein Hersteller oder ein Händler?
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F2: Wie wird die Sicherheit meiner Transaktion bei einer Zusammenarbeit mit Huafeng Chemical gewährleistet?
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F4: Wie gewährleisten Sie die Produktqualität?
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